印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策
日期:2012-11-06 10:08
制板加工过程中的去毛刺技术也发生了很大变化。据报道,国外己开始采用液体喷砂研磨法来去除孔口毛刺。
一般来说,对于去铜箔厚度在18微米以上的覆铜箔层压板孔口毛刺,采用机械抛刷法是十分有效的,只是操作时,必须严格控制好刷辘中碳化硅磨料的粒度和刷板压力,以免压力过大和磨料太粗使孔口显露基材。用于去毛刺的尼龙刷辘中,碳化硅磨料的粒度一般为320~380#。
现代的双面去毛刺机共有四个刷辘,上下各半,能一次性将覆铜箔板两面的孔口毛刺同时去除干净。在去除同样一面的孔口毛刺时,两个刷辘的转动方向是相反的。一个沿顺时针方
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