印制电路板镀层缺陷成因分析及其对策
日期:2012-11-06 10:08
向转动,一个沿反时针方向转动,加上每个刷辘的轴向摆动,使孔口毛刺受到沿板面各个方向上刷板力的均匀作用,从而被彻底地除去。去毛刺机必须配备高压喷射式水冲洗段。
液体喷砂研磨法,是利用一台专用设备,将碳化硅磨料借助于水的喷射力喷射在板面上,从而达到去毛刺的目的。
2.1.2 孔壁粗糙、基材凹坑对镀层质量的影响
在化学镀铜体系良好的状态下,钻孔质量差的孔壁容易产生镀铜层空洞。
因为在孔壁光滑的表面上,容易获得连续的化学镀铜层,而在粗糙的钻孔孔壁上,由于化学镀铜的连续性较差,容易产生针孔;尤其是当孔壁有钻孔产生
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