日期:2012-11-06 10:23
纹，而且组装后的器件引线和电路板焊接界面剥(Liftoff)，更麻烦的是电解液中的Bi3+离子在Sn-Bi合金阳极或电镀层上置换沉积。Sn-Ag电镀的优点是接合强度以及耐热疲劳特性都非常好，缺点是成本高，也存在Sn-Ag阳极和Sn-Ag镀层上出现Ag置换沉积现象。日本上村工业公司认为Sn-Cu电镀最有希望取代Sn-Pb电镀，于是开发了Sn-Cu电解液。关于Sn-Cu电镀层特性，它除了熔点稍许偏高(Sn-Cu共晶温度227℃)之外，润湿性良好。成本低，对流焊槽无污染，而且可抑制金属须晶生成。
而东莞市精益电子材料有限公司开发的活性锡阳极球产品，可沿用纯锡电镀工艺