镀铜工艺中的故障分析与处理
日期:2012-11-06 10:34
介质的作用下，基体金属成为阳极而受到腐蚀，比未镀铜时腐蚀得更快，所以铜不能单独作为防护性镀层，但可作为其他镀层的中间层。除此之外，采用厚铜薄镍的组合底镀层来减少镀层孔隙率并节约镍的耗用量。
常用的镀铜溶液有酸性硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、氰化镀铜等，由于环境保护的原因和随着淘汰含氰电镀工艺的法令实施，相信无氰镀铜工艺将会得到快速发展。

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