日期:2012-11-07 10:16
.3 电流密度对镀层硬度的影响
在溶液的pH值为2.4,镀液温度为45℃,电镀 时间为30 min的条件下,研究了电流密度对镀层硬 度的影响,如图3所示。由图3可知:电流密度在 28~45 A/dm2范围内,镀层的硬度随电流密度的 上升而增加,从7 650 MPa逐渐增加到7 740 MPa。 导致硬度增加的原因可能是电流密度提高使得阴极 极化增强,阴极极化的增强导致镀层颗粒越细。细 的颗粒比粗大的颗粒的硬度要高。
2.4 热处理温度对镀层硬度的影响
在溶液的pH值为2.4,镀液温度为45℃,电镀 时间为30 min,电流密度为45 A/dm2的条件下,镀 层分别在25℃,200