日期:2012-11-07 10:45
合金的组成见表4，工艺规范见表5。由于金刚石颗粒的影响，该阶段的电流密度不宜取得太大，否则镀层结晶不规则，不能很好地连着原来镀层的晶格做外延生长，内应力大。经过试验，ic取1～15a/dm2较为理想。镀液中钴离子的补充采用连续滴加钴盐溶液的办法。
第五步：进一步加厚。为了保证镀层和刀杆的连接质量，镀层还应进一步加厚约08～1mm。这个阶段的镀层对耐磨性、硬度要求降低，而更希望减小应力、提高延展性、提高沉积速度。基于以上考虑，该阶段采用瓦特型镀镍液，加厚镀液的组成见表6，工艺规范见表7。由于没有金刚石颗粒的影响，此时