日期:2012-11-08 10:02
层绝对完好(即无空隙)的情况下才能起到保护作用,倘若存在孔隙等缺陷,镀镍层与缺陷中的基体就会形成腐蚀电池而使得基体被腐蚀,此时镀镍层对基体不但没有保护作用,反而会加速其腐蚀。基于上述原因,文献报道的化学镀Ni-P合金镀层一般厚为30~75m[1],其目的是减少孔隙等缺陷,但无疑增加了生产成本。虽有文献报道采用双层化学镀镍来降低厚度,但其生产成本与单层Ni-P镀镍层几乎没有区别[2]。
笔者提出先电镀镍层,再化学镀Ni-P合金层的方法,其目的是充分利用电镀镍层和化学镀Ni-P合金层的优点,获得较薄且性能好的镀镍层,以降低生产成本。文中将从