日期:2012-11-08 10:02
其耐蚀性、物理特性等方面进行探讨。
1电镀/化学镀双层镍的沉积机理
化学镀Ni-P合金沉积过程是一个异相自催化反应过程,过程机理十分复杂,目前尚不清楚全部细节。比较普遍承认的反应机理是由G.Guzteit在前人实验基础之上提出的氢自由基机理,可描述为:首先,还原剂H2PO2在催化或加热的条件下化学吸附在Ni的表面上,PH键断裂生成氢自由基;之后,Ni2+被还原成Ni,氢自由基和H2PO2相互作用而析出P,同时放出氢气[3]。沉积的镍膜具有自催化性,可使反应继续下去,即Ni沉积在镀件表面发生自催化。反应过程的基本步骤为:反应物(Ni2+,H2PO2等)向工件表面