电镀/化学镀双层镍的研究
日期:2012-11-08 10:02
层时,锉刀与镀层呈45,锉去镀层,露出基体金属/镀层的界面。4)按GB/T 139131992标准评价镀层硬度。
3 实验结果与分析
3.1 形貌观察与分析
图1a为直接化学镀Ni-P合金层的形貌,镀层厚30m;图1b为电镀/化学镀双层镍形貌,电镀镍层厚5m,化学镀Ni-P合金层厚8m。
从图1可见,化学镀Ni-P合金层的表面形貌为典型的菜花状,表面致密且无缺陷,电镀/化学镀双层镍则更加平整、致密。两种镀镍层都是由细小的球形颗粒密集而成,颗粒之间存在缝隙。电镀/化学镀双层镍的表面质量要比化学镀Ni-P合金层好,是因为在具有自催化活性的Ni表面进行化学镀Ni-P合金,
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