日期:2012-11-09 14:18
申请(专利)号：200610033405.0
申请日：2006.02.06
名称：端子的电镀方法及端子料带结构
公开(公告)号：CN1824446
公开(公告)日：2006.08.30
主分类号：B23K1/20(2006.01)I分案原申请号：
分类号：B23K1/20(2006.01)I
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司
地址：511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
发明(设计)人：朱德祥
摘要
本发明一种端子的电镀方法，包括：提供基材的步骤;将基材冲压出端子与料带的步骤;在端子上进行电镀的步骤;其特征在于：该端子包括至少两个需要电镀的部分，