日立化成工业确立了金使用量较少的铜引线键合电镀技术 - 电镀技术

日立化成工业确立了金使用量较少的铜引线键合电镀技术
日期:2012-11-09 14:56
间设置Pd层后，在降低Ni扩散的基础上，可增大Au结晶，因此即使Au用量较少也能充分确保连接可靠性。该公司1995年开发出非电解电镀Ni/Pd/Au的技术，并推进了Au引线键合相关的研究，此次将该技术用于Cu引线键合中，验证了可靠性。