日期:2012-11-09 14:57
电镀工业全面弃氰的前景在今天变得更加光明。在中国电子电镀专家委员会第十五届电子电镀学术年会上，电子电镀专家委员会副主任委员、福州大学教授孙建军领导的学术团队对无氰电镀的趋势作出了乐观的判断。他们认为，随着一系列新工艺在技术和商用成本上实现了双突破，电镀行业有望在未来的5-10年内完全破解氰难题。
无氰电镀正迎来第二次革命浪潮无氰镀金。孙建军的学术团队介绍了一种属于我国自主知识产权的用丙尔金替代氰金的工艺，这项工艺不仅消除了有氰工艺的毒害性，而且其所产生的镀层，其性能也显著优于传统的有氰镀金工艺。在