日期:2012-11-13 09:22
申请(专利)号:CN200980101501.6
申请日:2009.02.05
公开(公告)号:CN101918618A
公开(公告)日:2010.12.15
主分类号:C25D3/60(2006.01)I
申请(专利权)人:阿托特德国有限公司
发明(设计)人:菲利普哈特曼;拉斯科尔曼;海科布伦纳;克劳斯迪特尔舒尔茨
地址:德国柏林
国省代码:德国;DE
专利代理机构:北京市德恒律师事务所
代理人:孙征;陆鑫
摘要:
描述了一种用于在基材表面电镀锡合金层的水性无氰化物电镀液，其包括(i)锡离子源和另外一种合金元素源，其特征在于它还含有(ii)N-甲基吡咯烷酮。