日期:2012-11-14 09:49
公开号 101119614
公开日 20080206
申请人 比亚迪股份有限公司
地址 广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园
本发明公开了一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，依次有以下步骤：下料─机械钻孔─黑孔─压干膜─曝光─显影─线路蚀刻─去干膜─化学清洗─再压干膜─再曝光─再显影─图形电镀─再去干膜─再化学清洗。本发明将压干膜、显影后的覆铜板与蚀刻液接触进行线路蚀刻，孔盘与相连的线路层面之间不存在高度差，且图形电镀在线路蚀刻之后进行，不会出现孔盘与线路断开的问题。本发明还将再压干膜、再显影后的