一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法
日期:2012-11-14 09:49
覆铜板与电镀液接触，在需焊接部位(包括导通孔及其孔盘表面，即焊盘、板边连接头)镀覆铜层，这些部位的铜层相对较厚，阻抗低，可以提高焊接性能;而可屈曲部位(即线路图形表面)未镀覆铜层，这些部位的铜层相对较薄，可以提高弯折性能。

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