用于电镀金的无氰镀金液
日期:2012-11-15 09:24

公开号 1021621 12
公开日 2011.08.24
申请人 中国电子科技集团公司第三十八研究所
地 址 安徽省合肥市高新区香樟大道199号
本发明涉及用于电镀金的无氰镀金液及制备方法。无氰镀金液由下列物质组成:柠檬酸金钾15~18 g/L、腾扑克斯9500(Temperex 9500)开缸剂100 L。将开缸剂加热至65℃,边搅拌边加入柠檬酸金钾,搅拌至完全溶解得到镀液并降温至25℃,测定pH,pH大于5.2时,用酸性调整剂调整,pH小于4.8时,用氨水调整,调整pH至4.8~5.2,即得无氰镀金液。本发明实现无氰电镀,工艺的可操作性及镀层质量达到有氰电镀的水平,且
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