日期:2012-11-15 10:52
的镀膜区域( Fig.6 )，实现了磁控溅射金属镀膜过程和气体离子源离化轰击反应过程在 空间上 的分离，一个工件在通过磁控溅射对靶时涂覆金属性膜层(纳米膜层)，再移动到气体离子源面前时进行反应气体离子的轰击反应过程(如氮化)，这就是我们最新提出的空(间)分(离)气离溅射( Separate GIMS )反应离子镀膜技术。
由于反应气体已经被充分离化，具有强的化学活性，通过控制反应气体进气量，使得离化气体轰击到工件表面产生快速充分的化学反应，绝大部分反应气体被表面金属俘获吃掉，极少量剩余气体分子可能离开气体离子源的作用区域，又由于