日期:2012-11-15 10:52
低，相应可以降低反应气体的分压强 [12,13] 。这一措施会降低真空室空间的利用率，还会降低镀膜区域的等离子体密度;( d )采用脉冲磁控溅射放电和脉冲反应气体进气交替进行( SPA )，可以在时间上分离金属靶面的溅射蒸发和工件表面化学反应的过程 [14,15] 。该机制理论上可行，但是所需设备复杂昂贵，不易推广应用。
近年出现的中频电源驱动磁控对靶或者孪生靶可以达到类似时间分开的效果( Fig.1 )。对于每一个磁控溅射靶，当处于负电压时段，工作电流是对应直流磁控的两倍，相对于稳定不变的反应气体，具有了更强的靶面抗毒化能力;在处