日期:2012-11-19 10:41
的10倍以上，且由于溅射粒子带有高能量，在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。(8)薄膜形成初期成核密度高，可生产10nm以下的极薄连续膜。(9)靶材的寿命长，可长时间自动化连续生产。(10)靶材可制作成各种形状，配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。
1、直流溅镀(DC Sputtering)原理：(适合导体材料的溅镀)
在真空溅镀舱中打入Ar，电极加数KV的直流电，因而产生辉光放电。辉光放电将产生Ar电浆，电浆中因阴极电位降而加速(阴极带负电荷)，冲撞target表面，使targ