日期:2012-11-19 10:41
get表面粒子溅射，溅射粒子沉积于substrate上，形成薄膜。
溅镀于基板(substrate)的量正比于溅镀装置消耗电力，反比于气体压力及target到substrate的距离。
2、交流溅镀(RF Sputtering)原理：(适合所有固体材料之溅镀)
如果 target为绝缘体，则由于target表面带正电位(target接负电(阴极))，因而造成靶材表面与阳极的电位差消失，不会持续放电，无法产生辉光放电效应，所以若将直流供电改为RF电源，则绝缘体的target亦可维持辉光放电。接RF电源后，电浆中电子移动度将大于离子移动度，target表面累积过剩电子，target表面直流偏压为负