真空镀膜过程的均匀性
日期:2012-11-19 10:42
匀性不好。
晶向均匀性:
1、晶格匹配度
2、基片温度
3、蒸发速率
二、.对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且最终沉积在基片表面,经历成膜过程,最终形成薄膜。
溅射镀膜又分为很多种,总体看,与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。
溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld,组分均匀性容易保持,而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射),晶向(外沿)生长的控制也比较一般。以pld 为例,因素主要有:靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压
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