在一定条件下可用于基体表面电镀铜的具有表面活性的缓蚀剂 - 电镀技术

在一定条件下可用于基体表面电镀铜的具有表面活性的缓蚀剂
日期:2012-11-20 09:19

公开日 20071025
发明人 MICHELET D
受让人 Technologies Moleculaires
用于电镀铜的电解质溶液，其中含有一种作为缓蚀剂的聚亚烃基双胍盐。聚亚烃基双胍盐的缓蚀作用取决于铜表面上加速剂的浓度。在阴极与电解质接触的过程中，聚亚烃基双胍盐的表面活性使其立即从电解质/空气界面转移到电解质/铜界面。本发明所给出的电解质溶液适合用于获得平整、光亮的镀层，以及在具有微米尺度凹陷的表面镀铜(在微电子中很有用)。