日期:2012-11-22 09:44
申请(专利)号：200510015389.8
申请日：2005.10.14
名称：硼氢化物水解制氢电镀附载催化剂的方法
公开(公告)号：CN1947844
公开(公告)日：2007.04.18
主分类号：B01J37/02(2006.01)I
分类号：B01J37/02(2006.01)I;B01J37/34(2006.01)I;C01B3/04(2006.01)I
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十八研究所
地址：300381 天津市南开区李七庄凌庄子道18号
发明(设计)人：金静;任丽彬;虞靖;李勇辉;刘浩杰;张遥
专利代理机构：天津市鼎和专利商标代理有限公司
代理人：李凤
摘要
本发明涉及一种硼氢化物水解制氢电镀附载催化