日期:2012-11-22 09:45
申请(专利)号：200480034544.4
申请日：2004.09.24
名称：用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
公开(公告)号：CN1882719
公开(公告)日：2006.12.20
主分类号：C25D3/38(2006.01)I
分类号：C25D3/38(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I
颁证日：优先权：2003.9.26US10/672,416
申请(专利权)人：洛克威尔科学许可有限公司
地址：美国加利福尼亚州
发明(设计)人：MD坦奇;JT怀特
国际申请：2004-09-24PCT/US2004/031398
国际公布：2005-04-07WO2005/031812英
进入国家日期：2006.05.22
专利代理机构：上海专利商标事