用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴 - 电镀技术

用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
日期:2012-11-22 09:45
浴来说，对铜晶仔层的侵蚀最小。焦磷酸盐和退火后的酸性硫酸铜沉积物的电阻性是基本等效的。