日期:2012-11-22 09:46
申请(专利)号：CN200510033691.6
申请日：2005.03.24
名称：用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂
公开(公告)号：CN1837414
公开(公告)日：2006.09.27
主分类号：C25D3/32(2006.01)I分案原申请号：
分类号：C25D3/32(2006.01)I
颁证日：优先权：
申请(专利权)人：广东风华高新科技集团有限公司
地址：526020广东省肇庆市风华路18号风华电子城
发明(设计)人：李基森;陈玫;娄红涛;冯辉;杨卫花
专利代理机构：广州三环专利代理有限公司
代理人：戴建波
摘要
本发明公开了一种用于甲基磺酸锡系镀纯锡电镀液的添加剂以及添加了