日期:2012-11-22 09:47
申请(专利)号：200510122245.2
申请日：2005.12.08
名称：电镀锡及锡镍合金用添加剂
公开(公告)号：CN1804142
公开(公告)日：2006.07.19
主分类号：C25D3/32(2006.01)I分案原申请号：
分类号：C25D3/32(2006.01)I;C25D3/60(2006.01)I
申请(专利权)人：天津大学
地址：300072 天津市南开区卫津路92号
发明(设计)人：单忠强;陈政;田建华国际申请：
专利代理机构：天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人：王丽
摘要
本发明属于电化学沉积金属及合金的技术领域。特别涉及到电镀锡及锡镍合金用添加剂。所述的添加剂是：单羟基