日期:2012-11-22 09:51
的影响甚微，故电阻率变化趋于平缓[8]。因此，适宜的涂层厚度为120m。
3.3迁移试验
图3是直流偏压为4V时，纯银与镀银铜粉导电试样电迁移试验时电流随时间的变化曲线。可以看出，银导电试样在约100 s时电流开始快速增大，而镀银铜粉导电试样电极经200 s试验，电流保持稳定。可见，镀银铜粉的耐迁移性比银要好得多。
众多研究已经证实，含银的复合材料及金属银容易迁移，造成短路。而镀银铜粉之所以具有抗迁移性能，是由于镀银铜粉中银与铜组成了众多的电偶对，铜为阳极，银为阴极，在发生氧化反应时，铜将作为阳极抑制