日期:2012-11-22 09:51
镀银铜粉加入到一定比例的树脂中，搅拌分散均匀制得导电涂料，并将其与适当比例的固化剂和稀释剂混合制得导电涂层，室温固化后测试其导电性及附着性，结果如图1所示。
从图中可以看出，随着导电填料用量的增加，涂料的体积电阻率逐渐下降。当导电填料的用量小于40%时，体积电阻率较大，表明涂层未导通;当其用量增加到50%时，涂层的体积电阻率下降较快;当其用量超过60%时，电阻率下降趋缓。当导电填料用量在40%～60%时，涂层的附着力保持在1级;当其用量大于60%时，涂层的附着性随填充量的增加而迅速下降。
当粉体含量小于40%时，