日期:2012-11-22 09:51
由于粒子之间还存在着较多空隙，接触不紧密，使导电通路出现断桥，从而增大了涂层电阻，涂层的导电性差;当粉体用量在40%～50%之间，由于填料粒子之间的接触点增多，涂层中的导电通路增多，因此导电性增强;当粉体用量高于60%时，由于粒子在基料中已构成导电通路的网络，再增加粉体用量也不能使涂层中导电通路的相对数量明显增加，因此，涂层体积电阻率下降趋缓[7]。随着导电填料的增加，成膜树脂量相对减少，涂层粘结力下降，综合考虑导电性及涂层的附着性，导电填料的含量在60%为宜。
3.2涂层厚度对涂料导电性能的影响
将相同含量的镀银