日期:2012-11-23 14:25
申请号：200480043726.8
名称：铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
公开(公告)号：CN1997776
公开(公告)日：2007.07.11
主分类号：C25D3/38(2006.01)I
分类号：C25D3/38(2006.01)I;C07C309/47(2006.01)I;C07C309/50(2006.01)I;C07C257/04(2006.01)I;C07C257/10(2006.01)I;C07D257/04(2006.01)I
申请(专利权)人：荏原优莱特科技股份有限公司
地址：日本东京都
发明(设计)人：石V博士;坂川信夫;君V亮一;窦维平
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：陈昕
摘要
以特定的含氮联苯衍生物