日期:2012-11-23 14:35
一、印制板表面镀(涂)方法：a、电镀法。b、化学镀。
二、印制板表面镀层常见元素：
a、镍，元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的电化当量1.095g/AH。
b、金，元素符号Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au+的电化当量0.1226g/Am。
c、锡，元素符号Sn，原子量118.69。
d、银，元素符号Ag，原子量107.88。
e、钯，元素符号Pd，原子量106.4。
三、镀层概述：
a、镍：用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012(1996