日期:2012-11-23 14:35
)标准规不低于2~2.5 m。镍镀层应具有均匀细致，孔隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。
b、金：用于印制板生产的镀金层分为两类;板面镀金和插头镀金。
1)板面镀金：板面镀金层是24K纯金，具有柱状结构，它有极好的导电性和可焊性。镀层厚度0.01~0.05m。
板面镀金层是以低应力镍或光亮镍为底层，镍镀层厚度3-51xm，镍镀层作为中间层起着金、铜之间的阻挡层的作用，它可以阻止金铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面。镍层存在相当于提高了金镀层的硬度。
板面镀金层既是碱性蚀刻的保护层，也是有IC铝线压