日期:2012-11-23 14:35
焊和按键式印制板的最终表面镀层。
2)插头镀金：插头镀金也称镀硬金，俗称金手指。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金镀层，它的硬度、耐磨性都高于纯金镀层。硬金镀层具有层状结构。用于印制板的插头镀金层一般0.5~1.5m或更厚。合金元素含量0.2%。插头镀金用于高稳定、高可靠的电接触的连接;对镀层厚度、耐磨、孔隙率均有要求。
硬金镀层以低应力镍为阻挡层，防止金铜之间的相互扩散。为了提高硬金镀层的结合力和减少孔隙率，也为了保护镀液减少污染，在镍层和硬金层之间需镀以0.02~0.05p,m的纯金层。
c、锡：PCB裸铜板化学镀锡也