日期:2012-11-23 14:35
PCB板上理想的铜、镍保护层,它既可焊接又可邦定。它可直接镀在铜上，而且因为Pd具有自催化能力，镀层可以长厚。其厚度可达0.08~0.2m，它也可以镀在化学镍镀层上。Pd层耐热性高，稳定，能经受多次热冲击。
在组装焊接时，对Ni/Au镀层，当镀金层与熔化焊料接触后，金被熔与焊料中形成AuSn4，当焊料中重量比达3%，焊料会发脆影响焊点可靠性，但被熔的焊料不与Pd形成化合物，Pd漂浮在焊料表面，很稳定。
由于Pd的价格贵过金，在一定程度上限制了它的应用。随着IC集成度的提高和组装技术的进步，化学镀Pd在芯片极组装(CSP)上将发挥更有效的作