日期:2012-11-23 14:48
近似线性关系增大，由1.344 m增至1.600 m。不同电流密度下所得镀层的表面形貌和三维形貌，分别如图2和图3所示。由图2和图3可知：当电流密度为3 A/dm2时，析氢过电位低且沉积速率慢，电极反应所消耗掉的金属离子能及时得到补给，因而氢气的产生量小，镀层表面的针孔、积瘤等缺陷少，表面相对较平整;当电流密度为9 A/dm2时，尽管阴极过电位增大，有助于细化晶粒，但此时电极过程液相传质受限的可能性变大，出现少量氢气被晶粒包裹的情况[4]，导致镀层表面形成针孔、积瘤等缺陷，造成镀层表面粗糙度增大。由此可知，要获得表面较平整的镀层