日期:2012-11-23 14:56
随着阴极电流密度的增加，阴极过电位增大，晶核的生成速率加快而长大速率减慢[3]，此时镀层的致密性明显变差。分析认为：针孔、积瘤等缺陷增多造成结晶位错出现的几率升高，是导致镀层微观结构随阴极电流密度增大明显恶化的原因所在。
在上述实验条件不变的基础上，加入0. 05 g/L十二烷基硫酸钠，所制得的四种镀层的微观结构，如图3所示。对比图2和图3可知：在阴极电流密度相同的条件下，加入适量添加剂后所得镀层晶粒更加细小、结构更加紧致。尽管如此，镀层微观结构随阴极电流密度的变化趋势仍未改变。
2.3 XRD谱图
图4为在不同工艺