日期:2012-11-23 14:56
由1 A/dm2提高至
7 A/dm2，两种镀层的硬度均呈近似线性关系降低;在无添加剂的情况下，镀层硬度由3 100 MPa降至2540 MPa;在有添加剂的情况下，镀层硬度由3370MPa降至2 900 MPa。其原因为：随着阴极电流密度的增加，镀层上的缺陷增多，结晶位错的可能性增大，致使组织致密性变差，硬度降低。但相比而言，采用相同阴极电流密度，加入添加剂后所得镀层的硬度明显增大。一方面，添加剂吸附于阴极双电层紧密层内活性生长点上，占据Ni2+还原反应生长位置，抑制品核长大，细化晶粒，致使Ni2+还原后在结晶过程中的相互作用力增强，晶界密度增大，