日期:2012-11-23 14:56
镀层致密性提高;另一方面，添加剂可能参与阴极反应而被还原，部分分解产物(如S，P等)夹杂于镀层品格空隙中，形成结晶的点或面缺陷，致使镀层产生夹杂应力，硬度增大[6]。
3 结论
(1)在镀液中不含添加剂的情况下，提高阴极电流密度能明显细化晶粒，但也会恶化镀层微观结构，降低硬度。
(2)适量添加剂对镀层衍射谱特征及各晶面的择优取向度无明显影响，但可进一步细化晶粒，同时增大硬度。
参考文献：
[1] Zhu D,Qu N S, Chan K C. Development of joint electroforming [J]. Journal of Materials Processing Technology, 1997, 63(1