日期:2012-11-23 15:08
理的电镀工艺规范如下表所示：
名称含量(g/L)硫酸镍(NiSO47H2O)250～300氯化钠(NaCl)10～20硼酸(H3BO3)35～40糖精(6H5COSO2NH2)1～2香豆素C9H6O2)0.5～1十二烷基硫酸钠(C12H25SO4Na)0.1～0.2PH值4.0～4.5温度(℃)40～45电流密度(A/dm2)1.5～3
为了使电镀层尺寸均匀且沉积速度快，针对内镀法电镀液流动性差的缺陷，电镀时宜采用流动电镀工艺，电镀液循环流动的速度大约为5～30m/min。
刀体材料一般用45钢，淬火至硬度40～45HRC，经精磨而成。
开刃和开槽处理时，必须保证铰刀的镀层尺寸精度不受影响。开刃时可用刚玉砂轮修磨镀层金属，