日期:2012-11-26 10:19
(SH110)。HP是作用于酸性镀铜液中取代传统SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)的晶粒细化剂与SP相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽多加不发雾，低位效果好等优点。TPS性能与SP相仿其高区走位性能优良光亮剂组分性能较易控制是取代SP的新一代高性能酸铜中间体;SH110作用与SP基本相同，其不同之处它是晶粒细化剂与整平剂结合的产物该工艺特别适用于线路板电镀及电铸铜。
2.2 整平剂，多为杂环化合物和染料。
主要作用对低区的光亮度和整平性有很好的作用。高档次的整平剂中间体有四氢噻唑硫酮(H1)聚乙烯亚胺烷基化合物(GISS)，脂肪胺乙氧基磺化物(A