STHC第三代镀铬添加剂的应用及特点
日期:2012-11-28 10:07
度高时,电流密度增大,用60℃较适宜。在文中所给条件下,获得光亮镀层温度和电流密度的范围见图。 这是用直流电镀的情况,若用周期换向电流,可使用更大的电流密度,镀层更光亮。
4.5 电流效率和沉积速度
STHC镀铬与普通镀铬相比,电流效率高,可用较大的电流。所以沉积速度快得多。在时电流密度,电流效率与沉积速度的关系见表: 阴极电流密度;A/dm2 20 40 60 80 100 阴极电流效率;% 21.0 23.1 25.0 27.0 28.5 沉积速度;m/h 19.0 41.7 68.0 97.8 129.0
4.6 分散能力与覆盖能力
用50mm100mm钢片对折90○角,按直角阴极法测其覆盖能
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