低成本626白铜锡（代镍）工艺
日期:2012-11-28 10:14
剂不够
1．分析补充
2．加补充剂2-4ml/L,光亮剂1ml/L，湿润剂0.5ml/L


电镀时间长，镀层不清晰
626补充液少
补加


低电位走位不好，镀层灰朦
1．温度高
2．铜盐少
3．氰化钠量低
4．电流密度太低
5．杂质多
1．降温
2．补充铜盐
3．补充氰化钠
4．提高电流密度
5．活性碳处理

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