日期:2012-11-28 10:44
内人们希望钌的阻障作用能够足够满足要求，但是现在大部分人得出的结论是很薄的钌沉积层可能起不到足够的阻止扩散作用。相反，他认为解决办法应该是先用ALD工艺沉积一层很薄的扩散阻障层，然后用ALD工艺沉积钌作为阻障层和种子层。但是，你要设法将整个叠层结构的厚度控制在50A～70A以内，从而减小导线电阻的影响。
解决种子层内出现孔洞的另外一个解决方案是用无电极电镀技术对这些缺陷进行修补。该技术又称为种子层增强技术(seed layer enhancement或简称SLE)。结果得到了非常完美的铜填充照片。但是也有人对修补层与底下阻障层之间的