日期:2012-11-28 10:44
是，在电镀工艺过程中有机添加剂会不断分解并且在电镀槽中不断累积。因此，减少添加剂分解、保持电镀液成分不变是非常关键的因素。
铜电镀液通常由硫酸铜(CuSO4)、硫酸和水组成，呈淡蓝色。理想的填充过程首先是铜均匀地沉积在侧壁和底部，然后快速切换为从底部向上填充，防止产生缝隙和孔洞。为了实现上述效果需要使用两种有机添加剂：抑制剂和促进剂。当晶片被浸入电镀槽时，首先进行的是均匀性填充。填充反应动力学受抑制剂控制。接着，当促进剂达到临界浓度时，电镀开始从均匀性填充转变成由底部向上的填充过程。促进剂是一种聚合物/