日期:2012-11-28 10:44
氯化物混合物，它会吸附在铜表面，降低电镀反应电化学反应势，促进快速沉积反应。
问题是填充过程完成后促进剂不能自动停止作用，而是漂浮在铜表面继续促进铜沉积反应。由于狭窄、密集结构的填充速度比宽阔、空旷结构快，因此会引起密集区过度电镀，给CMP带来额外负担的问题。解决办法是添加第三种添加剂：引起促进剂分解反应的平坦化试剂。这种添加剂的使用效果很好，唯一的问题是与促进剂不同它会被包埋在铜里面。van den Hoek说：为了解决过度电镀的问题，我们使用了较高浓度的平坦化试剂，但是其缺点是加重了铜污染。好消息是人们已