日期:2012-11-28 10:44
经找到了新的平坦化试剂，它可以起到同样的效果但是不会被掺杂在铜里面。
为了满足不断出现的新要求，例如对300 mm衬底进行润湿、对越来越小的微通孔进行填充、不断提高纯度、为45 nm工艺提供无孔洞和无缺陷电镀等，我们必须持续改进有机促进剂、抑制剂和平坦化试剂的各个单项性能表现，并在三者之间互相平衡，最终达到更好的综合性能。Rohm和Haas电子材料公司微电子技术部EP-Cu市场经理Mike Rousseau说。130 nm和90 nm工艺的添加剂组合不能达到这些更加严格的要求和目标。
电致迁移问题的解决办法：选择性CoWP
人们曾经认为铜具有比