日期:2012-11-28 10:44
些情况下甚至比相应的铝工艺还要高。另一方面，当半导体公司向65nm和45nm工艺迈进时，铜制造工艺在某些方面显然需要进一步改善，包括扩散阻障层沉积方式、覆盖层类型等。虽然超低k电介质的使用被推迟了，但是人们估计那时也将开始使用超低k材料。这意味着将会出现许多新材料。令人担心的是，也许到时候会出现一些未能预见的可靠性问题，这些问题通常发生在性质不相似的材料界面。
值得一提的是，铝制程尚未走到尽头。相反，它仍然是许多器件所采用的材料。其中最突出的是DRAM，它只有很少几层内连接导线，运行速度也比逻辑器件慢。根据Hy