日期:2012-11-28 10:44
ynix Semiconductor公司Hyunchul Sohn的资料显示，DRAM制造商还会继续在铝制程上取得一些先进技术，包括铝ALD和CVD技术。Sohn说，尽管总有一天铜制程的制造成本会比铝还便宜，但是看起来短时间内还不太可能出现这种情况。
铜工艺与铝工艺完全不同。铝工艺通常是首先将铝沉积成金属薄膜，蚀刻后再沉积上绝缘的电介质(其中涉及金属导线之间高纵宽比间隙的填充);而铜工艺是采用嵌入式工艺(damascene processing)得到图形化的导线的。该工艺得名于源自Damascus古老的金属镶嵌技术。上下层铜导线之间通过微通孔(via)互相连接。为了得到这些