日期:2012-11-28 11:02
清除镀层微孔内部的残留物。镀层微孔里不可避免地残留各工序的处理药水，包括电镀制程中使用的各种盐(金属离子与酸根离子)和产生的金属离子化合物杂质、电镀药水中的各种有机物添加剂及其在施镀过程中产生的各种小分子有机化合物等。这些镀层微孔里的残留物恰好与基材金属、金属镀层构成了电化学腐蚀的三要素，即电解质、惰性金属和活性金属，从而引发严重的电化学腐蚀。因此，如何有效去除镀层微孔残留物、切断内部电化学腐蚀的发生，是封孔剂保护体系发挥金属防护作用的关键。
针对镀层微孔残留物的问题，天至着手研发了GF419型封孔剂，